电子灌封胶

·         电子灌封胶

电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。超日石英的结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。球形氧化铝因其高填充和高性价比的导热功能被用于功率器件的固封。